300-mm wafers enable transparent chips that bend thousands of times without failing
Як ця новина вийшла в дайджесті
MIT розробив процес, який дозволяє створювати гнучкі прозорі фотонні чипи на 300-міліметрових пластинах. Вони передають дані світлом, можуть згинатися тисячі разів і зберігати характеристики, тож підійдуть для медичних сенсорів чи дисплеїв на криволінійних поверхнях
Повний текст — на сайті видання
Ми не передруковуємо статті. Посилання веде напряму до Interesting Engineering.
Читати оригінал →
Як новина потрапила у випуск
Множники, з яких склався ранг
0,67
=
0,90
релевантність
×
0,76
свіжість · 7,3 год
×
1,00
резонанс · 1 видання
×
0,99
вага джерела
«Новина про наукове дослідження гнучких прозорих чипів, це наукова рубрика.» — класифікатор, 0,90
Ще з теми Science того дня
Увесь випуск за 4 вересня
Усе, що дійшло до випуску того дня, і чому саме воно
До випуску →